Conector y extensor de FPC

El conector FFC es un nuevo tipo de cable de datos hecho de material de aislamiento PET y un cable de cobre plano estañado extremadamente delgado, que es presionado por la línea de producción de equipos de automatización de alta tecnología. Es suave, doblado y plegado a voluntad, delgado en grosor, pequeño en volumen, fácil de conectar, fácil de desmontar y fácil de resolver blindaje electromagnético (EMI).

El circuito impreso flexible FPC es una forma de circuito producido en una superficie flexible, que puede tener o no una superposición (generalmente se usa para proteger los circuitos FPC). El FPC se usa cada vez más porque puede doblar, doblar o repetir el movimiento de varias maneras y tiene las ventajas de ser ligero, delgado y flexible en comparación con el tablero duro común (PCB).

Materiales de composición de FPC

1. película aislante

La película aislante forma la capa base del circuito, y el adhesivo une la lámina de cobre a la capa aislante. En un diseño multicapa, se une a la capa interna.

También se han utilizado como una cubierta protectora, con el fin de crear un circuito a partir del polvo y la humedad, y la capacidad de reducir el estrés durante la flexión, la lámina de cobre para formar la capa conductora. En algunos circuitos flexibles, adoptados por el aluminio o el acero inoxidable formado por el miembro rígido, pueden proporcionar la estabilidad de tamaño, proporciona un soporte físico de los componentes y el reasentamiento del cable, así como la liberación de tensión.

2, el conductor

La lámina de cobre es adecuada para su uso en circuitos flexibles, puede usar la deposición eléctrica (electrodepositada, ED) o el sistema de placas.

3. adhesivo

Además de usarse para unir películas aislantes a materiales conductores, los adhesivos también se pueden usar como revestimiento, revestimiento protector y revestimiento. La principal diferencia entre los dos está en la aplicación en la que la capa de recubrimiento se une a la película aislante de recubrimiento para formar una estructura laminada del circuito.